第85章 手工报废70%?我造‘土法神器’逆袭!

李文军负责计算力学结构,确保夹具的刚性和稳定性。

张海洋则凭借这段时间磨练出的手工和所里车床老师的帮助,加工各个零件。

那台小小的台钳和螺旋测微器发挥了巨大作用,所有关键零件的加工精度远超以往。秦念更是动用了刚刚升级的【微观操控辅助】和空间模拟功能,在意识中不断优化夹具的结构设计,预演装配过程,调整可能产生应力或误差的细节。

三个人几乎是废寝忘食,泡在实验室里。

切割、打磨、钻孔、装配、调试……办公室里充满了金属加工的声音和他们的讨论声。

其他项目组的人好奇地探头探脑,看到他们又在鼓捣“奇奇怪怪”的东西,有人摇头不解,有人暗自期待。

三天后,一个看起来依旧充满“土法上马”风格,但结构精密、透着巧思的划片夹具诞生了!

它有一个用废料加工的精底座,上面固定着一个经过精细调平的多自由度微型台钳,专门用于夹持硅片。

一个带有精密丝杠推进机构和限位卡槽的导轨横跨其上,划片笔被牢牢固定在一个可以微调角度和压力的滑块上,只能在导轨上做严格的直线运动。

“来!试一下!”秦念深吸一口气,亲自将一片待划片的硅片小心翼翼地在微型台钳上夹紧、调平。然后调整划片笔的高度和初始位置,设定好限位块。

张海洋紧张地搓了搓手,握住推进手柄。

这一次,他不需要再悬空手腕,不需要担心力度和方向,只需要平稳地旋转手柄,带动划片笔沿着导轨匀速前进即可!

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刺啦——

一声轻微、均匀、稳定的划刻声响起!不同于之前时轻时重、偶尔打滑的刺耳声音!

划片笔走过,硅片上留下一条深度均匀、笔直光滑的划痕!

“好……好顺!”张海洋惊喜地叫道。

很快,一片硅片上的所有切割道都被划完。接下来是掰片。由于划痕深度均匀一致,内在应力分布也更均匀,掰片的过程变得轻松了许多,成功率大幅提升!

当第一批用新夹具划出的芯片被拿到显微镜下检验时,结果让三人欣喜若狂!

边缘崩裂缺陷减少八成以上!芯片尺寸一致性极大提高!废片率从恐怖的百分之七十多,直接骤降到百分之二十以下!虽然依然很高,但对于纯手工操作而言,已是巨大的飞跃。

效率更是提升了三倍不止!

“成功了!秦工!我们成功了!”张海洋拿起一片完好无损、边缘整齐的小芯片,手激动得直抖,差点把芯片摔了,“这夹具神了!简直是神器!”

李文军也兴奋地记录着数据,脸上满是佩服:“精度太高了!秦工,您的设计,太关键了!”

困扰小批量制备的首个难题,就这样被一个“土法”夹具攻破了!实验室里的阴霾一扫而空,充满了欢欣鼓舞的气氛。

秦念看着成功的成果,也长长舒了一口气。