“性能不稳定？怎么回事？”秦念刚刚放松的神经立刻又紧绷起来，快步走到测试台前。

李文军已经在那里，眉头紧锁地盯着示波器屏幕。屏幕上，代表处理效率的波形不再平滑，而是出现了细微但持续的抖动和毛刺。

“是热应力导致的时钟抖动和信号完整性下降。”李文军语气沉重，“新的陶瓷基板导热太快，芯片不同区域冷却速度不一致，产生了微观应力，影响了内部晶体管的开关特性和时钟树的稳定性。”

吴思远也凑过来看了看数据，叹了口气：“看来，单纯的‘猛药’降温也不行。芯片是一个整体，散热方案必须考虑热分布的均匀性。”

问题似乎又回到了原点：既要高效散热，又不能引入新的不稳定因素。

张海洋看着那块费尽心血烧制出来的高性能陶瓷基板，有些不甘：“难道这宝贝……用不上了？”

“当然要用！”秦念斩钉截铁，“这是我们打破散热瓶颈的关键！但用法需要优化。”

她仔细“观察”芯片在陶瓷基板上工作的热流分布和应力集中点。

同时，【苏清河的科研心得】中关于材料力学与热管理协同设计的零星知识片段也在脑海中浮现。

“我们需要在芯片和陶瓷基板之间，增加一层‘过渡层’。”

秦念思索着说，“这层材料需要有良好的导热性，但更重要的是，其热膨胀系数要在芯片和陶瓷之间取得平衡，起到应力缓冲的作用。而且……厚度和分布需要精确控制。”

“过渡层……用什么材料？”李文军问道，“普通的导热硅脂恐怕不行，长期可靠性差，而且厚度难以控制均匀。”

秦念的目光在实验室里扫视，最终落在了一卷用于高频电路屏蔽的、带有金属镀层的柔性薄膜上。

“或许……可以试试这个？”她指着那卷薄膜，“取其柔性特质作为缓冲，表面的金属镀层保证导热。我们可以尝试把它制作成厚度精确控制的预成型片。”

“这个思路可以！”吴思远表示赞同，“但具体的厚度和贴装压力，需要大量的实验来摸索。”

这意味着又要投入大量的时间和精力。

就在众人准备再次投入繁琐的试验时，苏清河教授轻轻敲了敲桌面，吸引了大家的注意。

“或许……我们可以从另一个角度来缓解这个问题。”苏老师缓缓开口，目光中带着一丝不确定的追索，